USB 3.0时代到来 速度比USB 2.0快10倍以上 

　2007年全球IT最重要的一场技术峰会——英特尔美国IDF在9月17日拉开帷幕。借此峰会，英特尔将展示最新的硅光学革命性发明，明年发布的新一代处理器架构、次时代超便携PC以及3D互联网雏形，同时将揭示45纳米工艺制程处理器的最新进展。PConline总编王皇文先生将亲赴美国报道此次科技盛会，进行滚动更新播报。敬请各位留意专题的最新更新状况。

在欧得宁的主题演讲之后，中国业者相当熟悉，几乎每年都出现在中国IDF上的英特尔前任首席技术官，现任高级副总裁兼数字企业集团总经理基辛格（Pat Gelsinger）随即登场，介绍了英特尔与产业界在处理器与平台创新方面的最新合作情况，他还探讨了产业界在高能效计算、虚拟化方面的最新动作，以及最新的系统架构计划。

　　基辛格首先说明了英特尔在USB行业标准方面的最新进展，他表示，英特尔与其他行业领导者成立了USB 3.0推广小组，开发新一代的超高速个人USB互联技术，该技术将比目前水平的连接速度快10倍以上。USB 3.0向后兼容USB 2.0，其具体规格预计在2008年上半年完成。除英特尔之外，USB 3.0 推广小组成员包括惠普、NEC 、NXP半导体和德州仪器等公司。

　　USB 3.0 将是第一个支持通用 I/O 的接口。USB 3.0技术针对低能耗和更高的协议效率进行了优化。使用USB 3.0，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。